分散スライス I/O

Emerson の分散スライス I/O ファミリは、Build As You Go(モジュール型設計)の柔軟性を備えた高密度パフォーマンスを取り入れ、機能を犠牲にせずに設置面積要件を最小限に抑えます。PROFINET PAC コントローラとシームレスに連動するため、接続先のコントローラを心配せずに I/O レイアウトを標準化できます。簡単に組み立てやすいので、標準のイーサネットケーブルを使用するだけでフィールドデバイスにより近づけた設計が可能になります。

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Distributed Slice I/O

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